台积电扩大 CoW 封装外包规模，应对英伟达等 AI 芯片需求

台积电计划扩大 CoWoS 封装中 CoW 工序的外包规模，委托日月光等 OSAT 厂商承接，以缓解 AI 芯片封装产能瓶颈。台积电估计占据全球 AI 芯片制造市场约 90% 份额，此举旨在应对英伟达、AMD 和博通持续飙升的 AI 加速器需求。同时其 2nm 制程目标 2026 年底月产 100,000 片晶圆，当前为 20,000 片。