IT Home·2026-08-28 10:10· 2026-08-28AI 评分33Cerebras 揭秘 CS-6 晶圆级进化：首次垂直集成 DRAM，采用 3D 堆叠Cerebras 揭秘 CS-6 晶圆级进化：颠覆性 3D 堆叠，首次垂直集成 DRAM阅读原文 本站未展示全文，请前往来源网站阅读。AI 导读Cerebras 在 Hot Chips 2026 披露路线图，CS-6 将首次引入晶圆级 3D 堆叠设计，把 DRAM 层通过超高带宽垂直互连直接置于逻辑/SRAM 晶圆之上。来源：IT Home · ithome.com#行业动态#部署/工程