SemiAnalysis 实测拆解 Intel Panther Lake：18A 首发背面供电与 RibbonFET

SemiAnalysis 拆解 Intel Panther Lake，分析 18A 工艺的 PowerVia 背面供电网络、RibbonFET 四层纳米片和 Foveros-S 封装。测量显示 18A 计算逻辑密度与 TSMC N3E 相当，但未超过 N3P、N2 或 Samsung SF2；NPU 5 面积较 NPU 4 缩小 36.9%，高端 GPU 仍采用 TSMC N3E。