快手系芯片公司凌川科技完成数亿元A+轮融资，全国产3D堆叠芯片已流片

快手系芯片公司凌川科技完成数亿元A+轮融资，由啟赋资本领投，新国都、百度风投等参与，资金用于下一代芯片研发、SL200量产扩产及海外拓展。其采用全国产3D堆叠技术的下一代芯片已于今年4月完成流片，首创3D近存架构，是韬(τ)定律面向互联网数据中心应用的具体呈现。