小米玄戒 O3 纪念铝板亮相：雷军签名，内嵌芯片

小米玄戒 O3 纪念铝板亮相，铝板印有 XRING O3 字样并内嵌芯片本体，下方为雷军签名。该芯片于 8 月 24 日发布，CPU 采用十核全大核设计，最高 4.35GHz，多核跑分首次突破 15,000 分，性能提升 60%，将在小米 18 Fold、小米平板 9 Pro Max 首发搭载。