AI 正在改变半导体晶圆厂，工程师因此行动更快

NVIDIA 提出"AI 定义的晶圆厂"概念，用加速计算、物理 AI、AI 智能体和数字孪生帮助工程师优化半导体制造流程。COMSOL 借助 cuDSS 将多物理场仿真加速至多 10 倍，Siemens 在 Calibre 中集成 cuLitho 实现关键仿真负载最高 17 倍加速，Applied Materials 的 ACE+ 平台地形仿真提速至多 35 倍。