AMD 向中国台湾地区投资 100 亿美元建设 AI 基础设施

AMD 宣布向中国台湾地区投资超 100 亿美元，用于扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力，加速 AI 基础设施建设。AMD 将与日月光半导体（ASE）、矽品精密工业（SPIL）等合作伙伴共同开发并验证下一代晶圆的 2.5D 桥接互联技术，实现大规模高带宽互联。