高通与 Hugging Face 扩大合作，构建从端到云 AI 开发生态

高通宣布扩大与 Hugging Face 的合作，双方将构建从端到云无缝衔接的 AI 开发开放生态。Hugging Face 的 AI 存储和推理服务将适配高通 Dragonfly 数据中心解决方案，其百万量级 AI 模型将通过智能体接入高通平台，Hugging Face 还将向高通芯片客户提供 PRO 专业版访问权限。双方计划共同支持一个分布式 AI 框架，使智能体能在端、云平台之间灵活流转。