郭明錤谈台积电 CoPoS 先进封装：预计 2028H2 量产，英伟达可能率先试水

分析师郭明錤表示，台积电玻璃基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案 CoPoS 预计 2028 年下半年量产，目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性，NVIDIA 的 Feynman AI GPU 可能是首个试水产品。CoPoS 载板由玻璃芯层和两侧 ABF 增层构成，芯片位于 ABF 增层表面，互连由芯片侧 RDL 与 ABF 增层承担，工艺还会在临时载体中应用玻璃材料。