小米发布玄戒 O3 芯片：小米 18 Fold 折叠屏首发，9 月上市

小米在玄戒芯片技术沟通会上发布玄戒 O3 芯片，小米 18 Fold 折叠屏手机将首发搭载并于 9 月正式上市，小米平板 9 Pro Max 同步搭载。该芯片安兔兔跑分 522 万分，为首个突破 500 万分的旗舰 SoC，CPU 十核全大核设计多核跑分首破 15000 分、性能提升 60%，GPU 首发 G2-Ultra NX、性能提升 85%、功耗降低 64%。