Hot Chips 2026：三星介绍 HBM 基底裸片转向 4nm 逻辑工艺及三阶段优化方向
Hot Chips 2026: Samsung and HBM Base Die Opportunities
阅读原文
本站未展示全文，请前往来源网站阅读。
AI 导读
三星在 Hot Chips 2026 上介绍 HBM4 与 HBM4E 基底裸片改用 4nm 逻辑工艺以控制功耗，并提出分三阶段利用基底裸片剩余面积的方案。
来源：Chips and Cheese · chipsandcheese.com