英特尔携手力积电、SAIMEMORY 将展示 9 层 DRAM 堆叠，压制 AI 内存功耗

力积电将联合英特尔、软银旗下 SAIMEMORY 在 VLSI 2026 展示 Via-in-One TSV 架构的 3D DRAM 堆叠方案，带宽约 0.25 Tb/s/mm2，数据传输功耗低于 0.35 W/mm2。