三星在 2026 台北电脑展展示全球首款 HBM5 内存

三星在 2026 台北电脑展上展示了全球首款 HBM5 内存，这是面向高性能计算和 AI 训练的第八代存储技术，预计 2029 至 2031 年间推出。HBM5 预计采用 2nm 基础裸片搭配 1c nm DRAM，并引入浸没式冷却技术应对超高功耗。行业预测其 I/O 通道将提升至 4096-bit，以 16-Hi 堆叠为标准，每个堆叠带宽提升至 4 TB/s。