网易孵化的谦合益邦自研全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮

网易孵化的芯片公司谦合益邦宣布，其自研全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，从技术验证迈入工程落地阶段。该芯片采用自研三维集成原生计算架构，实现 4 层芯片垂直方向高密度集成，数据访存带宽、吞吐量提升一个数量级，访存功耗、延时及单次数据处理成本降低一个数量级。公司成立于 2024 年 1 月，近期完成超 20 亿元 B 轮融资。