苹果 M6 Pro / Max 芯片仍在推进，首次采用台积电双封装组合

苹果仍在推进 M6 Pro 和 M6 Max 芯片研发，将首次采用台积电 SoIC-MH 与 WMCM 双封装组合，打造苹果史上互连密度最高、封装结构最复杂的系列芯片。SoIC-MH 负责 CPU、GPU 芯粒垂直无凸块立体堆叠，WMCM 则在水平方向将高算力模块与 HBM 大面积平铺互连，以降低功耗并消除长距离走线信号畸变。