安世中国 CEO 张秋明：过去 11 个月已交付超 400 亿颗芯片

安世中国 CEO 张秋明在 8 月 23 日晚的新品全球发布会上透露，过去 11 个月公司已向全球上千家客户交付超过 400 亿颗芯片。他表示安世中国已率先实现 12 英寸功率半导体平台量产，而欧洲老厂仍以 6 英寸和 8 英寸为主，并将产能向车规功率器件倾斜，聚焦 AI 服务器、智能汽车、光伏、工控等市场。