台积电何军：5.5 倍光罩 CoWoS 良率可达 99%，验证加速走向系统级

台积电先进封装技术暨服务副总经理何军在 OCP APAC 峰会上表示，已量产的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 先进封装在部分产品上可达 99% 良率，该 2.5D 异构集成方案已在多个 AI 客户产品上验证，良率可稳定超过 98%。