马斯克：特斯拉 AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力纪录

马斯克在 X 上称特斯拉 AI6 芯片设计工程评审进展顺利，综合良率有望创下单块晶圆可用算力新纪录。AI6 预计 2028 年下半年投产，性能在 AI5 基础上再翻一番，采用 LPDDR6 内存，由三星得州工厂代工，合作金额 165 亿美元。该芯片将先用于 Optimus 机器人和训练超算集群，之后才下放至乘用车。