消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程

OpenAI 与 Broadcom（博通）合作开发的 LLM 优化 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño 将采用台积电 3nm 工艺制程，由台积电负责前端的晶圆代工。台媒《经济日报》援引供应链消息称，双方第二代 AI ASIC 项目有望导入台积电 A16 节点，借助背面供电提升密度与性能。Jalapeño 目标在今年底实现初步部署。