三星电子推迟 CXL 3.1 内存模组商业化，CMM-D 延至 2026Q4 出样

三星电子已放缓基于 CXL 3.1 的 CMM-D 内存模组商业化进度，现指向 2026Q4 出样、2027Q1 量产。此举因 HBM 仍是内存市场重心、三星已获大量 CXL 2.0 CMM-D 订单，且 CXL 3.1 依赖的 PCIe Gen6 在企业级生态尚不完善——AMD EPYC "Venice" 未发布、英特尔 "Diamond Rapids" 要等到 2027 年。