小米玄戒 O100 发布：全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠封装，实现 330TPS 端侧推理

小米在秋季旗舰新品发布会上推出玄戒 O100 芯片，为 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片，采用全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装与混合键合工艺。该芯片拥有 16 倍于传统手机内存带宽，实现 330TPS 超高端侧推理速度。