消息称半导体硅晶圆迎三年多来首次大涨价：覆盖全尺寸规格，升幅 10% 上下

台媒《经济日报》报道称，半导体硅晶圆市场出现三年多以来的首次大幅涨价，12 英寸、8 英寸和 6 英寸规格均受影响，涨幅约在 10% 上下。其中部分半年谈判一次周期的 12 英寸抛光硅晶圆合同已适用上涨约双位数百分比的新报价，8 英寸硅晶圆的 2027 年价格谈判按上涨 10% 或以上推进，6 英寸价格磋商预计涨幅在 10% 左右。