SK 海力士披露下一代 HBM 先进封装路线，引入英特尔 EMIB

SK 海力士在 Hot Chips 2026 上披露其 HBM 先进封装路线图，并在 2.5D 方案中引入英特尔 EMIB，与 CoWoS-L、CoWoS-R、CoWoS-S 并列。其 HBM4 带宽超 2TB/s、容量最高 48GB，功耗效率提升 40% 以上，16-Hi 正在认证中。公司还在研发混合键合与 I-HBM 热点缓解技术，以突破 16-Hi 堆叠限制。