Counterpoint：未来五年超 1.3 亿颗先进封装 AI 芯片出货，英特尔挑战台积电 CoWoS

Counterpoint 预计未来五年将有超 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存，创造近 2 万亿美元计算收入。报告认为封装已成新竞争战场，HBM 对台积电 CoWoS 硅中介层的依赖带来高成本，为替代方案创造机会。