高通授权华为逻辑折叠芯片技术专利，专利许可累计金额预计超 69 亿美元

据彭博社报道，高通已同意授权华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片制造技术的专利，该技术着重提升数据传输速度以弥补光刻机不足。同日双方还宣布长期专利许可协议，涵盖 5G、计算、人工智能、网络等领域的交叉许可，高通将收购华为部分美国专利。华为称交易完成后全部专利许可累计总金额预计超 69 亿美元，消息公布后高通盘前股价最高涨超 4%。