Hot Chips 2026：Intel Wildcat Lake 如何为低成本移动平台做取舍

Intel 在 Hot Chips 2026 介绍了面向低成本移动产品的 Wildcat Lake（Core Series 3），它引入 Core Ultra 系列的新 IO、新 CPU 核与 Xe3 图形架构，但放弃先进封装改用 MCP。