三星电子计划将龙仁首座芯片工厂投产时间提前至 2029 年

三星电子正推进龙仁芯片集群首座半导体晶圆厂建设，计划将投产时间提前至 2029 年，比原计划早一到两年，该园区规划建设 6 座晶圆厂。三星上月宣布向平泽和龙仁两大集群投资 2030 万亿韩元，并计划再投 400 万亿韩元在光州新建两座芯片工厂。