跳到正文
IT Home·· 2026-06-04AI 评分51

SK 集团崔泰源与台积电魏哲家会面,同意深化 HBM 与先进封装合作

SK 集团崔泰源和台积电魏哲家会面,同意深化在 HBM 和先进封装领域的合作

阅读原文

本站未展示全文,请前往来源网站阅读。

AI 导读

SK 集团董事长崔泰源与台积电董事长兼 CEO 魏哲家在 2026 台北电脑展会见,双方同意进一步拓展下一代 HBM 开发和先进封装领域的合作,以巩固在定制化 AI 存储器市场的地位。

来源:IT Home · ithome.com