TetraMem 22nm SoC MLX200 完成芯片验证，瞄准低功耗低延迟 AI 应用

硅谷 AI 芯片初创企业 TetraMem 宣布其 22nm SoC MLX200 在台积电制程上完成芯片验证，评估套件预计 2026H2 推出。该芯片采用模拟内存计算，由多级 RRAM 阵列和混合信号计算引擎组成，直接在内存中完成向量矩阵乘法，面向可穿戴设备、边缘 IoT、传感器和嵌入式系统等低功耗低延迟场景。