三星电子扩大通用存储器模组外包，自有产能转向 AI 半导体后端

三星电子正扩大通用存储器模组制造外包规模，将更多资源投向 AI 半导体后端生产。因洁净室空间和设备紧缺，其韩国温阳、天安封装厂用于 DDR5 内存模组、固态硬盘等通用产品被视为浪费资源。Dreamtech、HANYANGDGT、SFA Semiconductor 等合作方正分别在印度、越南、菲律宾扩充产能。