瑞银称英特尔借 EMIB-T 切入英伟达 Rubin Ultra 供应链，4 芯片版或由其量产

瑞银研报指出，英特尔有望借 EMIB-T 先进封装切入英伟达 Rubin Ultra 供应链，其中 4 芯片版被认为较可能采用该方案。EMIB-T 在基板中嵌入硅桥实现芯片互连，无需大面积硅中介层，成本低于台积电 CoWoS，更适合异构集成与大规模芯片设计。瑞银判断英伟达 2027 年前后毛利率大体维持在约 75% 区间，但该判断仍属推测，EMIB-T 能否大规模导入还取决于基板产能与良率。