IT Home·2026-06-04 10:27· 2026-06-04AI 评分38三星展示 HBM5 的 HPB 封装散热结构，对线 SK 海力士 iHBM三星展示适用于 HBM5 的 HPB 封装散热结构，对线 SK 海力士的 iHBM阅读原文 本站未展示全文，请前往来源网站阅读。AI 导读三星在 2026 台北国际电脑展上展示了面向 HBM5 内存的 HPB（热阻断路径）封装散热结构，通过在封装内部加入独立热柱，将堆叠内部热量导向封装上方或侧边散热器。来源：IT Home · ithome.com#行业动态#部署/工程