AMD出样航天级Versal AI Core SoC

2026年10月1日，AMD宣布向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC早期样品。该芯片采用航天级无盖封装、增强型有机基板材料和航天级芯片电容器，旨在减轻太空环境中的热应力与机械应力。AMD正按美国军用标准MIL-PRF-38535 Y级认证对其进行测试，该级别为航天组件标准中质量和可靠性的最高级别。报道称该器件满足15年太空任务要求。目前进展为早期样品已交付，认证测试仍在进行中。

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