台积电CoWoS封装价格拟再上调

2026年10月27日，有消息称台积电准备将CoWoS封装价格再次上调，幅度预计在10%至20%之间，最高达20%。报道称涨价原因是AI封装需求超过供给：需求已从GPU扩展到服务器CPU和定制ASIC，而设备交期从3至6个月拉长到6至8个月，供给短期难以快速提升。同一报道提到，台积电董事长魏哲家称，面积达最大可印刷芯片5倍的封装已量产且良率优异，9倍和14倍版本在规划中。此前事件标题已记录台积电拟上调CoWoS封装价格最高20%，本次报道延续这一说法，未出现与早先报道相矛盾的数字或时间表述。目前进展为涨价计划据报已成形，但报道未说明具体生效时间和最终定价。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。