星闪SLB 2.0预计2026年底商用

2026年10月25日，IT Home报道星闪大带宽SLB 2.0预计于2026年底商用，星闪路由也即将问世。中科晶上正投入星闪2.0芯片研发，其2.0高带宽SLB芯片预计2026年12月首发商用，届时星闪AP与星闪路由将加速普及。报道还提及，此前华为已推出支持星闪的路由产品，凌霄子母路由Q7电线版首发星闪电竞专链，宣称游戏卡顿率降低50%。目前进展为：SLB 2.0商用时间点定在2026年底，相关芯片由中科晶上研发并计划于2026年12月首发商用，星闪路由产品即将推出。

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