美国拟向4家企业提供最高3.89亿美元半导体研发资金

2026年10月23日，美国商务部宣布通过《芯片与科学法案》半导体研发项目，向Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor和Sibelco共4家企业提供最高3.89亿美元研发资金。报道称，这笔资金聚焦核聚变与AI数据中心相关方向。目前报道仅披露了资金规模、受益企业名单和资助渠道，未提及各企业具体获资额度、资金用途细节或后续拨付安排。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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