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三星12Hi HBM4E通过英伟达质量验证
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AI 综述
2026年10月7日，IT Home报道称，三星电子12层堆叠HBM4E内存已于9月末通过NVIDIA和主要超大规模数据中心企业的质量验证测试。报道称，各客户供货量、合同规模、出货时间尚未敲定。该产品今年5月出样，结合1c nm DRAM Die与4nm Logic Die，单堆栈容量48GB，支持14~16Gbps引脚速率，实现16%能效提升、14%热阻改进。三星电子官方回应称“无法确认”。
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最新进展10月7日 23:35
三星12Hi HBM4E被曝9月末通过英伟达等客户质量验证，官方称无法确认。报道时间线
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10月7日
- IT Home传三星电子 12Hi HBM4E 内存已通过英伟达等主要客户质量验证测试
三星电子 12 层堆叠 HBM4E 内存已于 9 月末通过 NVIDIA 和主要超大规模数据中心企业的质量验证测试，各客户供货量、合同规模、出货时间尚未敲定。该产品今年 5 月出样，结合 1c nm DRAM Die 与 4nm Logic Die，单堆栈容量 48GB，支持 14~16Gbps 引脚速率，实现 16% 能效提升、14% 热阻改进。三星电子官方回应称"无法确认"。
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