AMD CEO苏姿丰再访首尔会晤三星芯片负责人

2026年3月，AMD与三星达成涵盖新一代HBM及先进存储芯片的供货协议。2026年10月7日报道称，AMD CEO苏姿丰计划周三在韩国会见三星电子半导体业务负责人、副董事长全永铉，这是她七个月内第二次到访首尔。报道指出，当前存储芯片价格持续飙升，已成为数据中心运营商最主要的成本项之一；韩国正推动三星与SK海力士等企业合计投入8,800亿美元用于AI时代数字基础设施与数据中心建设。目前进展为苏姿丰即将与全永铉会面。

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