高通将在进博会全球首展6G终端原型机

2026年10月28日，IT Home报道，高通将在第九届进博会全球首展6G终端原型机。报道称，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。高通连续第九年参展，展台还将呈现智能体AI与智能终端成果，包括智能体设备、旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等。目前进展为：高通宣布将在第九届进博会全球首展6G终端原型机，并披露该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证；高通连续第九年参展，展台还将呈现智能体AI与智能终端成果。

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