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寒武纪回应明年芯片出货超百万颗传闻
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AI 综述
2026年10月26日，针对市场流传的“寒武纪明年芯片出货超百万颗”传闻，寒武纪董事长陈天石回应称，公司从未就该传闻进行过相关沟通，重大事项将依法披露，投资者应以公司公告为准。同日披露的财报显示，公司2026年第三季度营收35.31亿元，同比增长104.47%，归母净利润14.04亿元，同比增长147.74%；前三季度累计营收95.26亿元，归母净利润37.15亿元。目前公司已否认就出货传闻有过沟通，事件以公司公告为准。
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最新进展10月26日 19:42
陈天石称公司从未就明年芯片出货超百万颗传闻进行沟通，以公告为准。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月26日
- IT Home寒武纪陈天石回应明年芯片出货超百万颗传闻：公司从未进行相关沟通
据每日经济新闻报道，寒武纪董事长陈天石表示，公司从未就明年芯片出货超百万颗的市场传闻进行过相关沟通，重大事项将依法披露，投资者应以公司公告为准。财报显示，公司 2026 年第三季度营收 35.31 亿元，同比增长 104.47%，归母净利润 14.04 亿元，同比增长 147.74%；前三季度累计营收 95.26 亿元，归母净利润 37.15 亿元。
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