新芯航途计划2027年推出X9大模型芯片

2026年10月29日，新芯航途（XHEART）首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标：大模型算力提升至 3000 TOPS，单芯片内存带宽达 700GB/s，计划于 2027 年推出。公司称 X9 将延续“大模型定义芯片”的技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，通过计算与访存能力同步提升，让更大模型高效运行。目前该芯片仍处于研发规划阶段，报道未披露流片、量产或客户导入等进一步进展。

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