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日月光推出3D垂直整合PowerSiP方案
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AI 综述
2026年10月14日，日月光半导体（ASE）推出基于PowerSiP平台的3D系统级封装解决方案。该方案实现VRM垂直整合，缩短电流传输路径，据称可降低超半数寄生布线损耗。方案面向功耗突破1000W、需在1V以下传输超1000A峰值电流的先进高性能AI SoC。其工具箱包含双面连接电容、电容阵列模块、4:1高纵横比铜柱整合及单/双面模塑高密度主/被动元件整合技术。目前报道仅涉及方案发布，尚无后续应用或量产进展。
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最新进展10月14日 14:46
日月光推出PowerSiP 3D封装方案，称可降低超半数寄生布线损耗。报道时间线
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10月14日
- IT Home日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗
日月光半导体（ASE）推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，实现 VRM 垂直整合，缩短电流传输路径，降低超半数寄生布线损耗。该方案面向功耗突破 1000W、需在 1V 以下传输超 1000A 峰值电流的先进高性能 AI SoC，工具箱包含双面连接电容、电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合及单/双面模塑高密度主/被动元件整合技术。
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