热点事件持续更新
PAIR圆桌：模型与芯片协同及算力格局
1 篇报道1 个报道来源10 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
2026年10月19日，DeepTech深科技报道，PAIR Conference 2026举办圆桌论坛，多位芯片与算法领域嘉宾讨论大模型迭代速度远快于芯片研发周期时的软硬协同问题。嘉宾指出，一代芯片从架构设计到量产通常需三年，因此短期内算法需向硬件靠拢，长期二者将协同演进。嘉宾还认为，光计算等新技术更可能以协处理器形式与CMOS体系互补，而非替代。
AI 根据报道生成 · 3 小时前更新
最新进展10月19日 11:01
PAIR圆桌嘉宾称短期算法向硬件靠拢，光计算将以协处理器形式互补。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月19日
- DeepTech深科技 · 微信公众号当模型跑得比芯片快，下一代智算系统如何发展？
PAIR Conference 2026 的圆桌论坛上，多位芯片与算法领域嘉宾讨论了大模型迭代远快于芯片研发周期时的软硬协同问题。嘉宾指出一代芯片从架构设计到量产通常需三年，短期内算法需向硬件靠拢，长期二者将协同演进。光计算等新技术更可能以协处理器形式与 CMOS 体系互补，而非替代。
本事件热度走势
当前热度 8·可比范围峰值 8（10月19日 19:00）·近 24 小时可比范围变化 –
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。