SEMI预测2029年全球300mm晶圆厂设备投资达2270亿美元

SEMI在SEMICON West 2026上发布预测，称全球300mm前端晶圆厂设备支出今年将达1490亿美元，同比增长31%，并预计到2029年增至2270亿美元。该预测为目前关于300mm晶圆厂设备投资的最新公开数据，尚无其他机构或后续报道对该数字提出修正或补充。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。