SemiAnalysis发布华为麒麟9050 Pro混合键合逻辑芯片拆解图

2026年11月5日，SemiAnalysis在X平台发布消息称，其拆解实验室获得了华为麒麟9050 Pro的混合键合逻辑裸片，并展示了硅片面对面的图像。这是该事件目前唯一可查的报道，此前并无关于该芯片拆解或混合键合结构的公开信息。报道未披露拆解的具体方法、芯片来源、裸片尺寸、键合层数等细节，也未说明该芯片的发布时间或量产状态。目前进展停留在图像公开层面，尚无后续技术分析或官方回应。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。