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芯网动力亮相2026全球计算大会展示AI互联方案

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AI 综述

2026年10月23日,云启Pre-A轮领投企业芯网动力首次亮相2026全球计算大会,展示sNIC智能网卡、DPU、IO-IP/Die三大产品体系,以及面向「云—边—端」的智能互联解决方案。公司围绕「互联使能智算算力,Token高效供给」展开分享,并展示算网协同超智互联、可信AI Scale Infra、边缘异构超节点互联、AI终端网络四大场景解决方案。目前公开报道仅涉及此次大会亮相与产品、方案展示,尚无后续进展披露。

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10月23日
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    芯网动力亮相2026全球计算大会,展示sNIC、DPU、IO-IP/Die三大产品体系

    云启Pre-A轮领投企业芯网动力首次亮相2026全球计算大会,展示sNIC智能网卡、DPU、IO-IP/Die三大产品体系及面向「云—边—端」的智能互联解决方案。公司围绕「互联使能智算算力,Token高效供给」展开分享,并展示算网协同超智互联、可信AI Scale Infra、边缘异构超节点互联、AI终端网络四大场景解决方案。

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