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三星称2027年HBM产能已售罄

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AI 综述

2026年10月29日,三星电子在2026年第三季度财报电话会议上表示,2027年HBM产能已按既定目标价格售罄,并预计2028年整体DRAM供应仍将维持紧张。同一场会议披露,2026年第三季度三星DRAM与NAND出货容量均环比上涨个位数百分点,ASP分别增长20%和近10%;HBM4销售额环比增长超过3倍,占HBM总营收的60%。目前事件进展停留在三星对2027年HBM产能售罄及2028年内存供应偏紧的公开表态,尚无后续报道提供新的产能或价格信息。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月29日
  1. IT Home
    三星电子称 2027 年 HBM 产能已售罄,2028 年整体内存供应仍将紧张

    三星电子在 2026Q3 财报电话会议上表示,2027 年 HBM 产能已按既定目标价格售罄,预计 2028 年整体 DRAM 供应维持紧张。2026Q3 其 DRAM 与 NAND 出货容量均上涨个位数百分点,ASP 分别增长 20% 和近 10%;HBM4 销售额环比增长超 3 倍,占 HBM 总营收的 60%。

本事件热度走势

当前热度 9·可比范围峰值 10(10月29日 14:00)·近 24 小时可比范围变化 –

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