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韩国工程师指控特斯拉施压三星压低AI芯片报价并挖角人才
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AI 综述
2026年10月18日，IT Home报道称，一名韩国半导体工程师指控特斯拉在与三星的芯片代工协议中索要敏感制造工艺信息、审计权限并压低报价，还称特斯拉Terafab项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工。报道提到，特斯拉AI5芯片已在三星泰勒工厂试生产，目标2027年量产，算力目标2000至2500 TOPS；马斯克称其性能约为同级英伟达芯片的三倍、成本仅十分之一，但该说法未经第三方验证。特斯拉与三星均未证实或否认上述指控。
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最新进展10月18日 07:38
韩国工程师指控特斯拉向三星索要工艺信息、审计权并压价，还称Terafab挖走泰勒工厂员工。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月18日
- IT Home韩国工程师指控特斯拉施压三星压低 AI 芯片报价并挖角人才
一名韩国半导体工程师指控特斯拉在与三星的芯片代工协议中索要敏感制造工艺信息、审计权限并压低报价，还称特斯拉 Terafab 项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工。特斯拉 AI5 芯片已在三星泰勒工厂试生产，目标 2027 年量产，算力目标 2000 至 2500 TOPS，马斯克称其性能约为同级英伟达芯片的三倍、成本仅十分之一，但未经第三方验证。特斯拉与三星均未证实或否认上述指控。
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