格芯与台积电签署20亿美元硅中介层制造协议

2026年10月8日，格罗方德（GF）与台积电达成一项价值20亿美元的多年制造协议，将在格芯纽约州马耳他工厂建立美国首个硅中介层生产基地，为台积电CoWoS先进封装生态系统提供基于美国的硅中介层供应。协议初始期限五年，预计2028年上半年在马耳他工厂逐步提升量产规模，并支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术。目前该协议处于公布阶段，尚无进一步落地进展的报道。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。