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壁仞科技再配售募资40.4亿港元支持BR20X芯片量产
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AI 综述
2026年1月，壁仞科技完成IPO。7月，公司进行首次配售。10月9日，壁仞科技再次通过配售1.3亿股、每股31.08港元募资40.4亿港元（约5.2亿美元），用于BR20X芯片量产准备。报道称，此次配售价较7月配售价折让33%，是公司三个月内第二次配售；加上1月IPO，公司不到一年累计募资近170亿港元。
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最新进展10月9日 16:40
壁仞科技再配售募资40.4亿港元，用于BR20X芯片量产准备。报道时间线
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10月9日
- X.PIN (@thexpin) · X壁仞科技再配售募资 40.4 亿港元用于 BR20X 芯片量产准备
壁仞科技（Biren Technology）通过配售 1.3 亿股、每股 31.08 港元再募资 40.4 亿港元（约 5.2 亿美元），为其三个月内第二次配售，较 7 月配售价折让 33%；加上 1 月 IPO，公司不到一年累计募资近 170 亿港元。
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